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You searched for +publisher:"Saint-Etienne, EMSE" +contributor:("Borbely, Andras"). Showing records 1 – 3 of 3 total matches.

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1. Nguyen Thi Thuy, Quynh. Identification des propriétés morphologiques et hygrothermiques hétérogènes de nouveaux composites hautes performances soumis à des cycles de vieillissement thermo-hygro-mécaniques : Identification of the heterogeneous morphological and hygrothermal properties within new high performance composites subjected to hygro-thermal-mechanical ageing cycles.

Degree: Docteur es, Mécanique et Ingénierie, 2013, Saint-Etienne, EMSE

Les nouveaux renforts NCF (Non Crimp Fabrics) sont adaptés aux procédés RTM (Resin Transfer Moulding) ou RIM (Resin Infusion Moulding) et permettent d’élaborer des structures aéronautiques complexes et de grande taille. Cependant, la présence de la couture peut conduire à une morphologie spécifique hétérogène du matériau avec un réseau 3D de zones riches en résine. Ces dernières, sous cycles de vieillissement hygrothermiques, sont à l’origine d’un état spécifique de fissuration. Ainsi, le présent travail se concentre sur la caractérisation morphologique et la fissuration d’une famille particulière des NCF - NC2 (Non Crimp New Concept), soumis au vieillissement hygrothermique cyclique. Pour cela, des cycles accélérés de vieillissement sont définis, diverses méthodes de caractérisation sont utilisées et différentes variables représentatives sont introduites. Au sujet de la morphologie du matériau, une hétérogénéité multi-échelles a été visualisée en surface et dans l’épaisseur en effectuant des coupes sous microscope 2D et de la reconstruction volumique sous tomographie 3D à RX. En ce qui concerne la fissuration hygrothermique, son initiation et son développement ainsi que sa morphologie ont été étudiés. L’influence de la morphologie et des paramètres de chargement au cours des cycles a été identifiée. De plus, afin de maîtriser le comportement des zones riches en résine, un couplage thermique/hygrothermique-mécanique à différents états de vieillissement du matériau a été décrit finement par des mesures de champs. Enfin, la tenue mécanique du matériau vieilli a été étudiée.

Stitched multiaxial laminates NCF (Non-Crimp Fabric) are potential candidate materials as new high performance preforms for manufacturing complex and large aeronautical composite structures by RTM (Resin Transfer Moulding) or infusion processes. Stitching within the preform leads to a particular morphology including 3D resin-rich regions and to a specific crack network developed in the bulk of the laminate when this is subjected to hygrothermal ageing cycles. The present work focuses on the characterization of the morphology and the crack development in a particular family of NCF - NC2 (Non Crimp New Concept) subjected to hygrothermal cycling. For this purpose, different accelerated thermal/hygrothermal ageing cycles were defined, various characterisation methods were adopted and representative variables were introduced. Regarding the structural morphology, a multi-scale heterogeneity of the NC2 could be visualized on the surface and through the thickness by optical microscopy as well as by the non-destructive volumetric analysis of X-Ray tomography. Regarding hygrothermal cracking, its initiation, its development and its morphology were studied. The influence of the morphology and the role of loading parameters on crack development were identified. Furthermore, for a better control of resin-rich region behaviour, the thermal/hygrothermal-mechanical coupling at different ageing states was investigated by full-field image correlation. Finally,…

Advisors/Committee Members: Borbely, Andras (thesis director).

Subjects/Keywords: Multiaxial multipliy stitched laminates; Multi-scale studies; Heterogeneous morphology; Thermal/hygrothermal cracking; Ageing-mechanical coupling; Multiaxial multipliy stitched laminates; Multi-scale studies; Heterogeneous morphology; Thermal/hygrothermal cracking; Ageing-mechanical coupling

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APA (6th Edition):

Nguyen Thi Thuy, Q. (2013). Identification des propriétés morphologiques et hygrothermiques hétérogènes de nouveaux composites hautes performances soumis à des cycles de vieillissement thermo-hygro-mécaniques : Identification of the heterogeneous morphological and hygrothermal properties within new high performance composites subjected to hygro-thermal-mechanical ageing cycles. (Doctoral Dissertation). Saint-Etienne, EMSE. Retrieved from http://www.theses.fr/2013EMSE0715

Chicago Manual of Style (16th Edition):

Nguyen Thi Thuy, Quynh. “Identification des propriétés morphologiques et hygrothermiques hétérogènes de nouveaux composites hautes performances soumis à des cycles de vieillissement thermo-hygro-mécaniques : Identification of the heterogeneous morphological and hygrothermal properties within new high performance composites subjected to hygro-thermal-mechanical ageing cycles.” 2013. Doctoral Dissertation, Saint-Etienne, EMSE. Accessed April 18, 2019. http://www.theses.fr/2013EMSE0715.

MLA Handbook (7th Edition):

Nguyen Thi Thuy, Quynh. “Identification des propriétés morphologiques et hygrothermiques hétérogènes de nouveaux composites hautes performances soumis à des cycles de vieillissement thermo-hygro-mécaniques : Identification of the heterogeneous morphological and hygrothermal properties within new high performance composites subjected to hygro-thermal-mechanical ageing cycles.” 2013. Web. 18 Apr 2019.

Vancouver:

Nguyen Thi Thuy Q. Identification des propriétés morphologiques et hygrothermiques hétérogènes de nouveaux composites hautes performances soumis à des cycles de vieillissement thermo-hygro-mécaniques : Identification of the heterogeneous morphological and hygrothermal properties within new high performance composites subjected to hygro-thermal-mechanical ageing cycles. [Internet] [Doctoral dissertation]. Saint-Etienne, EMSE; 2013. [cited 2019 Apr 18]. Available from: http://www.theses.fr/2013EMSE0715.

Council of Science Editors:

Nguyen Thi Thuy Q. Identification des propriétés morphologiques et hygrothermiques hétérogènes de nouveaux composites hautes performances soumis à des cycles de vieillissement thermo-hygro-mécaniques : Identification of the heterogeneous morphological and hygrothermal properties within new high performance composites subjected to hygro-thermal-mechanical ageing cycles. [Doctoral Dissertation]. Saint-Etienne, EMSE; 2013. Available from: http://www.theses.fr/2013EMSE0715

2. Abbasi, Kévin. Etude de L’endommagement en fluage de cuivre par tomographie à rayons X et polissages successifs : X-ray tomography and serial sectioning investigation of creep damage in copper.

Degree: Docteur es, Sciences et Génie des Matériaux, 2013, Saint-Etienne, EMSE

Les modèles basés sur la mécanique des milieux continus prévoient généralement une déformation à la rupture plus élevée, ainsi qu'une durée de vie en fluage beaucoup plus longue que les valeurs observées expérimentalement. Cette thèse met en évidence deux aspects de cette problématique en analysant l’endommagement à l'aide de tomographie in situ à rayons X de synchrotron et reconstruction 3D de la structure polycristalline par polissages successifs.L’endommagement en termes de fraction surfacique des cavités a été identifié dans les couches de reconstructions tomographiques perpendiculairement à l’axe de déformation. L'évolution de la fraction surfacique des cavités a été comparée avec le modèle de prédiction de Cocks et Ashby. Ce dernier surestime la durée de vie en fluage et sous-estime l’état de l’endommagement. L'importance de l'hétérogénéité initiale de l’endommagement et l’effet de localisation de l’endommagement est également souligné. L'amplitude de la plus grande fluctuation surfacique augmente de façon parabolique en fonction de la fraction surfacique moyenne.Une méthode de sectionnement sériel améliorée basée sur la profilométrie de surface a été développée. Elle permet la mesure précise de l'épaisseur du matériau enlevée localement. Les analyses ont montré que l'emplacement des cavités par rapport aux joints de grains et l’orientation cristallographique des grains au voisinage est similaire pour les échantillons déformé par différents mécanismes de fluage. La population relative des cavités de fluage présente aux joints de grains simples est supérieure à celle présente aux joints triples. Les cavités trouvées aux joints triples, cependant, sont plus grandes.

Power law creep damage is one of the most intriguing unsolved phenomena of materials science. Models based on continuum mechanics generally predict a much higher strain to failure, as well as a much longer creep lifetime than experimentally observed values. This thesis highlights two aspects of this problematic by analyzing creep damage in copper using in situ synchrotron tomography and 3D reconstruction of the damaged polycrystal structure by serial sectioning.Damage in terms of the area fraction of voids was first identified in slices of tomographic reconstructions of creep deformed copper. The local and global evolution of cavities area fraction was checked against the Cocks and Ashby model and it was found that the model overestimates creep lifetime and underestimates damage development. The importance of the initial damage heterogeneity and the role of damage localization are also emphasized. It was found that the amplitude of the largest damage fluctuation increases parabolically as a function of cavity’s mean area fraction.An improved serial sectioning method based on surface profilometry was developed, which allows the accurate measurement of the removed local material thickness. The 3D reconstructions enabled identifying the creep voids and the grains of the polycrystal. It was shown that with the exception of the void shape, the…

Advisors/Committee Members: Borbely, Andras (thesis director).

Subjects/Keywords: Tomography à rayons X; Fluage; Endommagement; Sectionnement sérielle; EBSD; X-Ray tomogaphy; Creep; Damage; Serial sectioning; EBSD

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APA (6th Edition):

Abbasi, K. (2013). Etude de L’endommagement en fluage de cuivre par tomographie à rayons X et polissages successifs : X-ray tomography and serial sectioning investigation of creep damage in copper. (Doctoral Dissertation). Saint-Etienne, EMSE. Retrieved from http://www.theses.fr/2013EMSE0706

Chicago Manual of Style (16th Edition):

Abbasi, Kévin. “Etude de L’endommagement en fluage de cuivre par tomographie à rayons X et polissages successifs : X-ray tomography and serial sectioning investigation of creep damage in copper.” 2013. Doctoral Dissertation, Saint-Etienne, EMSE. Accessed April 18, 2019. http://www.theses.fr/2013EMSE0706.

MLA Handbook (7th Edition):

Abbasi, Kévin. “Etude de L’endommagement en fluage de cuivre par tomographie à rayons X et polissages successifs : X-ray tomography and serial sectioning investigation of creep damage in copper.” 2013. Web. 18 Apr 2019.

Vancouver:

Abbasi K. Etude de L’endommagement en fluage de cuivre par tomographie à rayons X et polissages successifs : X-ray tomography and serial sectioning investigation of creep damage in copper. [Internet] [Doctoral dissertation]. Saint-Etienne, EMSE; 2013. [cited 2019 Apr 18]. Available from: http://www.theses.fr/2013EMSE0706.

Council of Science Editors:

Abbasi K. Etude de L’endommagement en fluage de cuivre par tomographie à rayons X et polissages successifs : X-ray tomography and serial sectioning investigation of creep damage in copper. [Doctoral Dissertation]. Saint-Etienne, EMSE; 2013. Available from: http://www.theses.fr/2013EMSE0706

3. Souare, Papa Momar. Effets thermiques dans les empilements 3d de puces électroniques : études numériques et expérimentales : Thermal effects in 3d stacks of electronic chip : numerical and experimental studies.

Degree: Docteur es, Sciences et génie des Matériaux, 2014, Saint-Etienne, EMSE

On assiste aujourd’hui à une évolution des systèmes électroniques nomades vers des fonctionnalités plus avancées. Cette complexification des systèmes électroniques nomades nécessite une augmentation de la puissance de calcul des puces électronique, ce qui se peut se traduire par une utilisation d’une technologie CMOS agressive, mais qui se complète aujourd’hui par une technique appelée intégration 3D. Il ne s’agit donc plus d’une évolution classique à l’échelle du transistor suivant la loi de Moore mais à celle de l’échelle plus large du boîtier / système, on parle alors de la loi de « More than Moore ». L’empilement tridimensionnel (3D) des puces électroniques engendre une augmentation de la densité de puissance totale dissipée par unité de surface de l’empilement final. Cette puissance, résultant essentiellement de l’effet joule dans les transistors et l’interconnexion, est une source de chaleur qui contribue à l’augmentation de la température globale de la puce. L’objectif global de cette thèse est d’étudier les échanges thermiques dans un empilement de puces 3D durant leur fonctionnement. On s’attachera à comprendre les effets géométriques ou matériaux de l’empilement ainsi que l’impact du placement des TSV, Bumps ... sur ces échanges thermiques. L’étude s’appuie sur des simulations numériques validées par des mesures expérimentales sur des empilements 3D. Ces études numérique et expérimentale auront comme finalité de déduire des règles de dessin thermiques qui seront validées sur le dessin de circuits basiques ou plus complexes. Dans la suite, ces différents objectifs seront motivés et abordés en détail. L’établissement d’un modèle thermique basé sur des simulations en éléments finis d’un procédé industriel CMOS 65 nm 3D permettra d’aborder le problème de modélisation de la manière la plus précise possible. En effet, les précédentes simulations ont utilisé des modèles compacts – donc de moindre précision que les éléments finis – et un procédé générique qui ne reflète pas toutes les propriétés des matériaux, et en particulier celles des interfaces. Les résultats ainsi obtenus seront validés par des mesures sur des puces empilées réalisées dans le procédé considéré. Dans cette partie expérimentale, l’objectif est de déterminer une cartographie de la température dans un empilement 3D en utilisant des capteurs embarqués dans le silicium, et ce sous différentes conditions d’opération de la puce 3D. Il en ressortira un modèle numérique validé et calibré par des mesures expérimentales.

Today we are witnessing an evolution of mobile electronic systems to more advanced features. The complexity of mobile electronic systems requires an increase in computing power of electronic chips, which can lead to the use of aggressive CMOS technology, but which now completed with a technique called 3D integration. It is more of a classical evolution across the transistor following Moore's law but that of the wider scale of the packaging / system, it is called the law of "More than Moore". Three dimensional (3D) stack of electronic…

Advisors/Committee Members: Borbely, Andras (thesis director).

Subjects/Keywords: Thermique; 3D; TSV; 3D IC; Auto échauffement; Capteur de température; Simulation FEM; Mesure thermoélectrique; Thermal; TSV; 3D IC; Self-heating; Sensor; FEM simulation; Thermoelectric measurement

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APA (6th Edition):

Souare, P. M. (2014). Effets thermiques dans les empilements 3d de puces électroniques : études numériques et expérimentales : Thermal effects in 3d stacks of electronic chip : numerical and experimental studies. (Doctoral Dissertation). Saint-Etienne, EMSE. Retrieved from http://www.theses.fr/2014EMSE0766

Chicago Manual of Style (16th Edition):

Souare, Papa Momar. “Effets thermiques dans les empilements 3d de puces électroniques : études numériques et expérimentales : Thermal effects in 3d stacks of electronic chip : numerical and experimental studies.” 2014. Doctoral Dissertation, Saint-Etienne, EMSE. Accessed April 18, 2019. http://www.theses.fr/2014EMSE0766.

MLA Handbook (7th Edition):

Souare, Papa Momar. “Effets thermiques dans les empilements 3d de puces électroniques : études numériques et expérimentales : Thermal effects in 3d stacks of electronic chip : numerical and experimental studies.” 2014. Web. 18 Apr 2019.

Vancouver:

Souare PM. Effets thermiques dans les empilements 3d de puces électroniques : études numériques et expérimentales : Thermal effects in 3d stacks of electronic chip : numerical and experimental studies. [Internet] [Doctoral dissertation]. Saint-Etienne, EMSE; 2014. [cited 2019 Apr 18]. Available from: http://www.theses.fr/2014EMSE0766.

Council of Science Editors:

Souare PM. Effets thermiques dans les empilements 3d de puces électroniques : études numériques et expérimentales : Thermal effects in 3d stacks of electronic chip : numerical and experimental studies. [Doctoral Dissertation]. Saint-Etienne, EMSE; 2014. Available from: http://www.theses.fr/2014EMSE0766

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